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晶合集成科创板IPO过会

发布日期:2022-11-10 18:31    点击次数:86

晶合集成科创板IPO过会

3月10日,上交所宣布科创板上市委2022年第17次审议聚会会议后果看护书记,合肥晶合集成电路股分无限公司(简称“晶合集成”)首发获经由过程。中金公司为其保荐机构,拟募资120亿元。

晶合集成专注于半导体晶圆临蓐代工服务,初期的次要产品为面板驱动芯片,政策中心后续将以客户需要为导向,联结平板体现、汽车电子、家用电器、产业掌握、人工智能、物联网等财富倒退趋势,进一步拓展微掌握器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源打点(PMIC)

、人工智能物联网(AIoT)等差别应用范畴芯片代工。



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